晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。半導體芯片良率的提升直接關系了一家芯片代工企業的利潤、技術高度、市場競爭力，而這個良率，還僅是一步，提升良率后，就是量產，一萬片晶圓95%良率、十萬片95%良率、五十萬片95%良率、百萬、千萬片95%良率，都是一個又一個技術突破。

　　提高晶圓良率可以從清洗水質入手，超純水是精密元器件生產品質的重要保障。電子晶圓超純水生產設備現多采用反滲透+EDI+拋光混床相結合生產工藝，是一種環保、經濟、有發展潛力的超純水制備工藝，相較于傳統超純水制備工藝具有以下優勢：

　　1、再生不需要再生化學品。EDI水處理工藝不需要添加任何化學品，減少了化學品的輸送問題，同時降低了系統的運行成本。

　　2、不需要中和劑。EDI膜塊不會產生酸堿廢液，不需要酸堿中和罐。EDI水處理系統產生的濃水一般可以回收利用。

　　3、整個系統運行成本低。EDI超純水設備主要消耗電力維持系統運行，低于傳統的混床工藝。

　　4、水資源利用率高。與混床工藝相比，EDI超純水設備的水利用率可達95～99%，有效地提高了水資源的利用率。

　　5、EDI超純水設備無需更換樹脂即可連續工作，自動化程度強，無需人工操作。

　　6、EDI超純水設備結構緊湊，占地面積小，安裝方便。

　　電子晶圓超純水生產設備現從晶圓基礎用水著手，為守護晶圓的純凈度盡職盡責，連續穩定地制備出符合晶圓生產需求的超純水。