晶圓就是指用以生產制造硅半導體材料電源電路的單晶硅片。它的原料是硅。將高純度多晶硅溶解，與硅晶種混合，然后緩慢拉出，形成圓柱形單晶硅。通過碾磨、打磨拋光和切成片后，產生硅晶圓片，即單晶硅片。晶圓的關鍵生產加工方式是片生產加工和批加工，即一個或好幾個晶圓與此同時生產加工。隨著清潔度的提高，顆粒數量也呈現出新的數據特征。晶圓成品率的提高直接關系到芯片的市場競爭力。

　　提高晶圓產量可以從清潔水質開始。現階段，電子晶圓行業超純水設備大多數選用ro反滲透+EDI+拋光陽離子樹脂的生產工藝流程。這也是一種綠色環保、經濟發展且有潛能的超純水制備加工工藝。與傳統式超純水制備加工工藝對比，該加工工藝減少了操作系統的運作成本費。EDI模塊不造成強酸強堿廢水，不用酸堿中和罐。EDI水凈化系統造成的萃取水一般可以回收利用。整個體系的運作費用較低。EDI電子晶圓行業超純水設備主要消耗電力維持系統運行，低于傳統混床工藝。水資源利用率高。水源使用率高。與陽離子樹脂加工工藝對比，EDI電子晶圓行業超純水設備的水使用率可達95～99%，合理增強了水源的使用率。EDI電子晶圓行業超純水設備不用拆換環氧樹脂就可以持續工作，自動化技術水平高，不用人為實際操作。EDI電子晶圓行業超純水設備結構緊湊，占地總面積小，安裝便捷。

　　電子晶圓行業超純水設備現階段正從晶圓的基本水平起，執行維護晶圓純凈度的崗位職責，不斷平穩地制取達到晶圓生產制造需用的超純水系統，產水量電導率可達18MΩ·CM(25℃)。